일론 머스크 X에 차세대 AI6 칩 삼성전자가 공급하기로 밝혀
삼성전자 22조7648억 반도체 위탁생산 공급 계약 공시

삼성전자의 텍사스 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산이 이뤄질 전망이다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 27일(현지시간) 자사의 차세대 AI6 칩을 삼성전자가 공급하기로 했다고 밝혔다.

머스크 CEO는 이날 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 올린 글에서 “삼성의 새로운 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것”이라며 “이것의 전략적 중요성은 과장하기 어렵다”고 밝혔다.

머스크는 이어 삼성은 현재 AI4 칩을 생산하고, 대만 TSMC는 설계가 막 마무리된 AI5 칩을 우선 대만에서, 나중에 애리조나에서 만들 것이라고 적었다.

머스크는 또 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”며 “내가 직접 진전 속도를 가속하기 위해 생산 라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점”이라고 말했다.

이어 “그 공장은 내 집에서 멀지 않은 곳에 있다”고 덧붙였다.

삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업과 총 22조7648억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 공시 유보 사유로 ‘경영상 비밀유지’라고 밝혔다. 유보기한은 2033년 12월 31일까지이다.