“HBM3E 개선 제품 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급 예정”
4분기 영업이익 6조5000억, 반도체 영업이익 2조9000억

블룸버그는 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급 승인을 얻었다고 보도했다.

31일(현지시간) 블룸버그는 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 말했다.

이 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 다른 소식통은 전했지만 양사는 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 블룸버그는 전했다.

이에 삼성전자는 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정”이라고 밝혔다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표다.

다만 최근 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 봤다.

삼성전자는 “최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다”며 “다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것”이라고 전망했다.

이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획이다.

삼성전자는 “HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다”며 “1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중”이라고 전했다.

삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 75조8000억원, 영업이익 6조5000억원을 기록했다.

2024년 연간으로는 매출 300조9000억원, 영업이익 32조7000억원을 기록했다. 연간 매출은 2022년에 이어 역대 두번째로 높은 매출을 달성했다.

이중 지난해 4분기 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이션설루션) 부문에서 매출 30조1000억원, 영업이익 2조9000억원을 기록했다. 전년 동기와 비교해 흑자전환이지만 당초 증권가 전망(3조원)을 밑도는 수치다.